為什么使用
半導體顯微鏡?半導體器件中的基礎性原材料是晶圓。*純度的半導體經(jīng)過(guò)拉晶、切片等工序制備成為晶圓,晶圓經(jīng)過(guò)一系列半導體制造工藝形成極微小的電路結構,再經(jīng)過(guò)切割、封裝、測試成為芯片,廣泛應用到各類(lèi)電子設備當中。晶圓表面的電路結構非常復雜,當需要對晶圓樣品的電路圖案和顏色進(jìn)行微觀(guān)觀(guān)察時(shí),傳統方法要求前者采用暗場(chǎng)照明,后者采用明場(chǎng)照明,并在這兩種技術(shù)之間反復切換。這種觀(guān)察方法非常耗時(shí),因為創(chuàng )建報告時(shí)每種技術(shù)都需要圖像采集。
半導體顯微鏡提供了傳統觀(guān)察方法的有效替代方法MIX照明功能。在混合光照下,可以同時(shí)觀(guān)察電路圖案和晶圓的顏色信息?;旌蠄D像的清晰度有助于提高工作效率和報告的創(chuàng )建。偏光可用于顯示材料的紋理和晶體樣貌。其非常適合檢測晶片和LCD結構。微分干涉差(DIC)用于幫助觀(guān)察具有細微高度差異的樣品。該技術(shù)非常適合用于檢測諸如磁頭、硬盤(pán)介質(zhì)、以及拋光晶片等具有很小高度差的樣品。
半導體顯微鏡暗場(chǎng)是檢測標本上細微劃痕或缺陷以及晶片等鏡面樣品的理想工具。MIX照明可讓使用者即可觀(guān)察圖形也可觀(guān)察色彩。熒光觀(guān)察適用于使用專(zhuān)用濾色片立方照明時(shí)能夠發(fā)光的樣品。其可用于檢測污染物和光致抗蝕劑殘留物。MIX照明可實(shí)現光致抗蝕劑殘留和集成電路圖形的觀(guān)察。這種觀(guān)察技術(shù)非常適合諸如LCD、塑料以及玻璃材料等透明樣品。MIX照明可實(shí)現濾色片顏色和電路圖形的觀(guān)察。顯微鏡的各種觀(guān)察功能可生成清晰銳利的圖像,讓用戶(hù)能夠對樣品進(jìn)行可靠的缺陷檢測。全新照明技術(shù)以及圖像分析軟件的圖像采集選項為用戶(hù)評估樣品和存檔檢測結果提供更多選擇。